一、镀金板与沉金板的基本区别
性能外观可焊性信号传输品质
镀金板金色发白,一般，偶有焊接不良的情况,趋肤效应不利于高,频信号的传输.
1、金面易氧化
2、易造成金丝微短
3、阻焊结合力不强
沉金板金黄色好,趋肤效应对信号没有影响
1、不易氧化
2、不产生金丝
3、阻焊结合力好
二、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！
PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不
足，也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛
用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉
金是软金。
什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金
金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金
黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不
良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金
板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时
不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组
装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
相关推荐
-
2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）
2024年慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子行业的重要盛会之一，具有广泛的影响力和价值。对于电子行业的企业和从业者来说，这是一个不容错过的展示、交流和合作平台。展会将于2024年11月12日至11月15日在德国慕尼黑展览中心举办。
-
高频PCB的设计注意事项
本文主要介绍了高频PCB设计中的注意事项，包括材料选择、走线布局、阻抗匹配、接地和屏蔽设计、电源设计和滤波设计等。高频PCB设计需要充分考虑信号传输质量、噪声控制、散热和可靠性等因素，以提高产品的质量和性能。
-
PCB板块第一龙头，签下千亿大订单，主力抢筹278亿，有望开启连板
国内PCB行业新势力成功签下千亿大订单，企业凭借领先技术实力、高质量产品和优秀服务赢得市场认可，有望开启连板行情。
-
PCB电路板散热的设计技巧
本文探讨了PCB电路板散热的设计技巧，包括布局设计、选材和散热结构设计。散热设计的关键因素包括布局设计、选材和散热结构设计。具体技巧包括增大散热面积、优化散热路径。
-
什么是FPC？
FPC是柔性印刷电路板，具有可靠性高、可挠性强、轻便薄型等特点，广泛应用于消费电子、通信、汽车等领域。随着技术发展，FPC正朝着轻薄化、高性能化、环保化和智能化方向发展。
-
什么是HDI？
HDIPCB作为电子行业核心组件，以其高密度连接、轻薄便携和良好性能受到青睐。制造涉及多道工序，应用于智能手机、平板等领域。未来发展趋势包括更高密度、性能、智能化和环保。
-
PCB价格的组成因素
PCB价格受材料成本、生产工艺、设计复杂度、市场需求、品质验收标准等多因素影响，供应商需综合考量这些因素以确定合理价格。
-
4种常见的PCB表面处理
PCB表面处理工艺包括OSP、HASL、ENIG和IMP，各有特点、适用场景及优缺点。选择时需综合考虑产品需求和性能，未来工艺将更环保、高效和智能化。
-
PCB与PCBA的区别
PCB是印刷电路板，用于电子元器件电气连接；PCBA是印刷电路板组装，将电子元器件组装到PCB上形成电子模块。两者在功能、制造过程和应用上有所区别。
-
PCB板翘规格：了解PCB板弯翘规范和影响因素
PCB板翘影响电子设备性能，本文探讨其规格、规范及影响因素，包括材料、制造工艺、存储运输和环境因素。提出优化材料选择、改进制造工艺、合理存储运输和严格控制环境等解决策略。
