一、基本信息
展会名称：2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）
展会日期：2024年11月12日至11月15日
展会地点：德国慕尼黑展览中心
举办周期：两年一届
首届时间：1964年
主办方：德国慕尼黑国际展览集团
二、展会规模与影响力
展会面积：190,000平方米
参展商数量：预计达到3,124家，来自全球各地，涵盖电子行业的各个领域
参展观众：预计吸引81,471名专业观众，包括公司决策者、技术专家和行业分析师等
展品范围：包括电子元器件、电子制造技术、测试和测量设备、电源和电池、无线通信和网络技术、传感器和控制技术等方面的产品和服务
三、展会特色与亮点
创新区与电子制造区：展示最新的电子制造技术和创新产品，为参观者提供前沿的行业洞察
专业研讨会与论坛：举办高质量的研讨会、论坛和特别活动，邀请行业专家和学者分享经验和知识，促进交流与合作
国际性与多元性：参展商和观众来自世界各地，展示了全球电子行业的多元性和国际化趋势
四、参展价值与意义
了解行业动态：参观者可以了解全球电子行业的最新动态和发展趋势，把握市场先机
拓展商机：参展商可以展示自己的产品和服务，寻找潜在客户和合作伙伴，拓展国际市场
品牌推广：通过参展可以提升企业形象和品牌影响力，增强市场竞争力
五、往届回顾
electronica 2022：展会面积达到150,000平方米，吸引了来自51个国家和地区的2,140家参展商和来自102个国家的69,783名专业观众。展会期间举办了多个研讨会、论坛和特别活动，取得了圆满成功。
综上所述，2024年慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子行业的重要盛会之一，具有广泛的影响力和价值。对于电子行业的企业和从业者来说，这是一个不容错过的展示、交流和合作平台。
慧网天下专注于PCB下单系统软件解决方案服务，提供一站式PCB&PCBA在线报价、下单软件及ERP生产管理系统。联系电话：13302474330（wx同号）
相关推荐
-
高频PCB的设计注意事项
本文主要介绍了高频PCB设计中的注意事项，包括材料选择、走线布局、阻抗匹配、接地和屏蔽设计、电源设计和滤波设计等。高频PCB设计需要充分考虑信号传输质量、噪声控制、散热和可靠性等因素，以提高产品的质量和性能。
-
PCB板块第一龙头，签下千亿大订单，主力抢筹278亿，有望开启连板
国内PCB行业新势力成功签下千亿大订单，企业凭借领先技术实力、高质量产品和优秀服务赢得市场认可，有望开启连板行情。
-
PCB电路板散热的设计技巧
本文探讨了PCB电路板散热的设计技巧，包括布局设计、选材和散热结构设计。散热设计的关键因素包括布局设计、选材和散热结构设计。具体技巧包括增大散热面积、优化散热路径。
-
什么是FPC？
FPC是柔性印刷电路板，具有可靠性高、可挠性强、轻便薄型等特点，广泛应用于消费电子、通信、汽车等领域。随着技术发展，FPC正朝着轻薄化、高性能化、环保化和智能化方向发展。
-
什么是HDI？
HDIPCB作为电子行业核心组件，以其高密度连接、轻薄便携和良好性能受到青睐。制造涉及多道工序，应用于智能手机、平板等领域。未来发展趋势包括更高密度、性能、智能化和环保。
-
PCB价格的组成因素
PCB价格受材料成本、生产工艺、设计复杂度、市场需求、品质验收标准等多因素影响，供应商需综合考量这些因素以确定合理价格。
-
4种常见的PCB表面处理
PCB表面处理工艺包括OSP、HASL、ENIG和IMP，各有特点、适用场景及优缺点。选择时需综合考虑产品需求和性能，未来工艺将更环保、高效和智能化。
-
PCB与PCBA的区别
PCB是印刷电路板，用于电子元器件电气连接；PCBA是印刷电路板组装，将电子元器件组装到PCB上形成电子模块。两者在功能、制造过程和应用上有所区别。
-
PCB板翘规格：了解PCB板弯翘规范和影响因素
PCB板翘影响电子设备性能，本文探讨其规格、规范及影响因素，包括材料、制造工艺、存储运输和环境因素。提出优化材料选择、改进制造工艺、合理存储运输和严格控制环境等解决策略。
-
常用的PCB板材有哪些？
PCB板材是电子设备核心，影响性能、可靠性和成本。常用板材有FR-4、铝基板、聚酰亚胺、陶瓷基板、复合板材和柔性板材。选择时需考虑应用场景、成本、环保和可持续性。
